西門康IGBT模塊SKiiP37AC126V2

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賽米控MiniSKiiP IPM是應(yīng)用在中功率方面的智能功率模塊。每個(gè)IPM包含一個(gè)封閉的升級(jí)版的開關(guān)概念的沒有HVIC SOI的門極驅(qū)動(dòng)。

門極驅(qū)動(dòng)有3.3 V / 5 V / 15 V的信號(hào)輸入接口，并且含有根據(jù)外部轉(zhuǎn)軌電阻的短路電流保護(hù)裝置。集成了對(duì)所有通道的欠電壓封鎖，

以及通過(guò)設(shè)定死區(qū)時(shí)間的邏輯互鎖來(lái)作為交叉導(dǎo)通保護(hù)。MiniSKiiP IPM適用于工業(yè)以及日常消費(fèi)的應(yīng)用，如驅(qū)動(dòng)高達(dá)15KW的電機(jī)還有過(guò)程控制以及太陽(yáng)能的應(yīng)用等。應(yīng)用了第三代以及第四代IGBT技術(shù)，IPM有600V的CIB結(jié)構(gòu)以及1200V的6單元結(jié)構(gòu)。

SKiiP®技術(shù)是賽米控1992年推出的一項(xiàng)專門壓接技術(shù)，在功率密度、壽命、可靠性和成本等方面具有很大優(yōu)勢(shì)。該技術(shù)zui重要的特點(diǎn)是無(wú)銅底板設(shè)計(jì)。帶有芯片的DCB基板通過(guò)外殼中的壓力模具或利用芯片之間的結(jié)構(gòu)壓力將元件壓接到散熱器上。

該技術(shù)主要優(yōu)勢(shì)是不存在粘合綁定連接，比如，不存在DCB基板（熱膨脹系數(shù)為 4...7·10-6/K）與銅底板（熱膨脹系數(shù)約為 17.5·10-6/K）之間的大面積焊接。這就避免了影響壽命的機(jī)械應(yīng)力，而傳統(tǒng)模塊隨著溫度變化，底板和DCB之間會(huì)產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力。由于無(wú)銅底板以及無(wú)下面的焊接層，芯片和散熱片之間的熱阻隨之降低。因此與有銅底板模塊相比，其穩(wěn)定運(yùn)行狀態(tài)下的功率密度會(huì)更高。底板和陶瓷基板之間消除了熱機(jī)械應(yīng)力，這讓不帶底板的模塊能使用大型基板。于是取代了將多個(gè)小基板焊接在一個(gè)共同底板上，并用其它元件進(jìn)行連接的方式。

賽米控將SKiiP®技術(shù)用在多個(gè)產(chǎn)品組中，并且與模塊內(nèi)不同的電源及控制端口連接方式相結(jié)合。